证券之星消息，根据天眼查APP于11月26日公布的信息整理，上海合见工业软件集团有限公司A++轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括HongShan红杉中国，铭哲资产，北京国管，国科投资，广州产投集团，国泰君安创投，中国国新控股。
上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA(电子设计自动化，Electronic Design Automation)领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。随着又一轮芯片产业发展契机的来临，合见工软将不断聚合行业领军人物与各方资源，打造新一代的世界级工业软件，以创新的技术和应用模式服务中国以及全球客户，并与业界合作伙伴一道，共同推动我国芯片产业的持续、健康发展。
数据来源：天眼查APP
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