股票交易所平台 股市必读：深南电路（002916）5月23日披露最新机构调研信息

发布日期：2025-06-08 20:42    点击次数：143

截至2025年5月23日收盘，深南电路(002916)报收于108.6元，下跌2.0%，换手率0.91%，成交量4.65万手股票交易所平台，成交额5.12亿元。

当日关注点交易信息汇总：5月23日主力资金净流出7340.24万元，而游资和散户资金分别净流入3299.05万元和4041.19万元。机构调研要点：深南电路PCB业务受益于AI技术发展，需求显著提升，特别是在高速通信网络、数据中心交换机等领域。公司公告汇总：深南电路已完成注销非公开发行股票募集资金账户，节余募集资金54,764.80万元已转入公司自有资金账户。交易信息汇总

5月23日，深南电路的资金流向显示主力资金净流出7340.24万元；游资资金净流入3299.05万元；散户资金净流入4041.19万元。

机构调研要点

5月23日，深南电路进行了特定对象调研，通过电话及网络会议形式。主要内容如下：

公司近期经营情况及工厂产能利用率：公司综合产能利用率处于高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求旺盛，产能利用率保持高位；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较前两季度有所提升。PCB业务主要产品下游应用分布：PCB产品主要应用于通信设备、数据中心（含服务器）、汽车电子（新能源和DS方向）等领域，并涉足工控、医疗等领域。PCB业务在AI算力方面的布局：随着AI技术的发展，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求显著提升。PCB业务近年来扩产规划：公司通过技术改造和新建项目提升产能，包括深圳、无锡、南通及泰国工厂的建设和升级。泰国工厂投资规模及业务定位：泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有助于开拓海外市场。FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展：公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力，广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步推进。原材料价格变化情况及对公司的影响：2025年一季度部分原材料价格上涨，公司持续关注市场价格变化并与供应商及客户保持沟通。公司公告汇总

深南电路发布了关于注销非公开发行股票募集资金账户的公告。公司非公开发行人民币普通股23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元，扣除费用后实际募集资金净额为2,529,664,782.94元。募集资金用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。2023年6月13日，公司变更募投项目实施主体为无锡广芯封装基板有限公司。公司制定了募集资金管理制度，并与中国银行深圳上步支行、中国农业银行深圳中心区支行等签署了监管协议。2025年3月11日和4月2日，公司审议通过使用节余募集资金永久补充流动资金的议案，同意将节余募集资金用于公司日常经营活动。公司已于近日将募集资金账户770577223302的资金余额54,764.80万元转入公司自有资金账户，并办理完毕该账户的注销手续。公司与相关方签订的《募集资金三方监管协议》相应终止。

董秘最新回复

投资者： 南通新厂预计什么时候可以正式投产？该厂生产的产品正常爬坡期是多长？董秘： 尊敬的投资者，您好。公司正有序推进南通四期项目建设，构建覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台和产能，该项目当前尚处于基础工程建设阶段。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。谢谢您的关注。投资者： 董秘你好，请问公司FCBGA基板最小线宽线距能达到多少？董秘： 尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板目前已具备20层及以下产品的批量生产能力，最小线宽线距达9/12μm。谢谢您的关注。

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